Нажимая кнопку «Отправить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ «О персональных данных», на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных *

Оставьте данные для связи

Нажимая кнопку «Откликнуться», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ «О персональных данных», на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных *

Авторизация

Регистрация

Забыли пароль?

Регистрация

Авторизация

Восстановление пароля

 

 

Нажимая кнопку «Восстановить», я даю свое согласие на обработку моих персональных данных, в соответствии с Федеральным законом от 27.07.2006 года №152-ФЗ «О персональных данных», на условиях и для целей, определенных в Согласии на обработку персональных данных *

Внедрение

Облачные решения

Облачные решения в бизнесе применяются для хранения и обработки информации. Такие решения пользуются спросом среди малого, среднего и крупного бизнеса. Небольшие организации переносят в облако почтовые сервисы, бухгалтерию, приложения для обмены данными. Крупные предприятия пользуются cloud-решениями для организации виртуальных офисов и контакт-центров.

Разделы

Мир программного обеспечения (74)
Современные технологии (85)
Я и цифра (85)

Intel представила процессоры с 64 ГБ памяти HBM2e и GPU, состоящий из 47 кристаллов.

Intel представила процессоры с 64 ГБ памяти HBM2e и GPU, состоящий из 47 кристаллов.

10.11.2022

Компания Intel представила сегодня новое для себя семейство продуктов — Intel Max Series.

.

Семейство включает две линейки решений для высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта. Первые называются Intel Xeon CPU Max Series, а вторые — Intel Data Center GPU Max Series. Несмотря на то, что названия совершенно новые и нам ранее не встречались, на самом деле речь о продуктах, о которых мы говорили не раз. Это процессоры Sapphire Rapids HBM и ускорители Ponte Vecchio. Новые продукты, к слову, лягут в основу суперкомпьютера Aurora.

Подробностей о продуктах пока не так много, и конкретные модели CPU Intel вообще не называет. Но зато говорит, что Xeon CPU Max Series — это первые x86-совместимые процессоры с памятью HBM2e, а Data Center GPU Max Series — самые продукт Intel с самой высокой высокой плотностью размещения транзисторов, включающий более 100 млрд транзисторов в корпусе из 47 плиток и до 128 ГБ памяти HBM2e.

Начнём с CPU. Как и указывали все ранние данные, Sapphire Rapids содержат до 56 ядер. При этом Intel говорит, что речь идёт о четырёх блоках, соединённых при помощи технологии EMIB. Процессоры содержат до 64 ГБ памяти HBM2e и поддерживают PCI Express 5.0 и CXL1.1. Также Intel говорит, что новые процессоры на 68% энергоэффективнее, чем CPU Epyc поколения Milan-X при одинаковой производительности, а производительность в 2,4 раза выше в тестовых нагрузках в виде моделирования климата. Правда, конкурировать Xeon CPU Max Series будут не с линейкой Milan, а с Genoa, которые представят уже завтра.

Об ускорителях Data Center GPU Max Series информации больше. Они содержат до 128 ядер Xe-HPC, то есть, судя по всему, до 16 384 вычислительных блока FP32. У GPU в его полной конфигурации имеется 408 МБ кэш-памяти второго уровня, что является самым высоким показателем в отрасли, и 64 МБ кэш-памяти первого уровня. Также Intel называет свою новинку единственным GPU класса HPC/AI с блоками ускорения трассировки лучей. В сравнении с Nvidia A100 новинка Intel обеспечивает в 2,4 раза большую производительность в неких вычислениях, связанных с финансами, а также в 1,5 раза в задаче моделирования виртуального реактора NekRS.

Графические процессоры Max Series будут доступны в нескольких форм-факторах: Max Series 1100: интерфейс PCIe, TDP 300 Вт, 56 ядер Xe и 48 ГБ памяти HBM2e. Несколько таких карт могут быть объединены посредством мостов Intel Xe Link Max Series 1350: модуль OAM, TDP 450 Вт, 112 ядер Xe и 96 ГБ памяти HBM Max Series 1550: модуль OAM, TDP 600 Вт, 128 ядер Xe и 128 ГБ памяти HBM. Intel говорит, что новинки будут выпущены в январе.


Возврат к списку